[发明专利]基板处理装置以及基板处理装置的配管清洗方法

摘要

本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：/n研磨部，该研磨部具有用于研磨基板的多个研磨单元；/n清洗部，该清洗部具有第一清洗路径、第二清洗路径及搬运机械手臂，该第一清洗路径包含将纯水供给至由所述研磨部研磨后的基板来清洗该基板的多个第一清洗单元，该第二清洗路径包含将纯水供给至由所述研磨部研磨后的基板来清洗该基板的多个第二清洗单元，该搬运机械手臂将研磨后的所述基板从所述研磨部搬运至所述第一清洗路径或所述第二清洗路径，该清洗部以所述第一清洗路径及所述第二清洗路径并列地清洗多个所述基板；/n第一纯水供给配管，该第一纯水供给配管将所述纯水供给至所述第一清洗路径；/n第二纯水供给配管，该第二纯水供给配管将所述纯水供给至所述第二清洗路径；/n第一压力调整阀，该第一压力调整阀配置于所述第一纯水供给配管；及/n第二压力调整阀，该第二压力调整阀配置于所述第二纯水供给配管，/n所述第一纯水供给配管及所述第二纯水供给配管单独地配置，并且分别与工厂纯水线连接，/n所述纯水向所述第一清洗路径的供给和所述纯水向所述第二清洗路径的供给是相互独立进行的。/n