[发明专利]各向异性导电粘接剂

摘要

提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

主权项

1.各向异性导电粘接剂，其含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子；平均粒径比所述导电性粒子小的焊剂粒子；平均粒径比所述焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散所述导电性粒子、所述焊剂粒子和所述光反射性绝缘粒子的粘结剂，其中，所述焊剂粒子的平均粒径为所述导电性粒子的平均粒径的20%以上且低于100%，所述光反射性绝缘粒子的平均粒径为所述焊剂粒子的平均粒径的2%以上且低于30%，所述焊剂粒子的掺混量比所述导电性粒子的掺混量大，所述光反射性绝缘粒子的掺混量比所述焊剂粒子的掺混量多。