[发明专利]激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

摘要

本申请的课题在于提供适合激光蚀刻加工的激光蚀刻加工用导电浆料，该激光蚀刻加工用导电浆料可将以往的丝网印刷法难以适应的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线在低成本且低环境负荷下制造，并且可以降低基材的热老化。本申请提供激光蚀刻加工用导电浆料、使用该导电浆料形成的导电性薄膜、导电性层叠体、电路以及触摸屏。一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。

主权项

一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述导电浆料是过滤过的，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、酸值小于30当量/106g，并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。