[发明专利]激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及可制造平面方向的配置密度较高的导电性图案的导电性图案的制造方法、以及可适用于该制造方法的导电浆料。本发明的导电性图案，典型地，可用于透明触摸屏的电极电路配线。

背景技术

近年来，以手机、笔记本电脑、电子书等为代表的搭载透明触摸板的电子机器的高性能化和小型化正在急剧进行中。对于这些电子机器的高性能化和小型化，除了要求在搭载的电子部件的小型化、高性能化、集成度提高之外，还在谋求相互连接这些电子部件的电极电路配线的高密度化。作为透明触摸板的方式，在电极电路配线的数量较少的电阻膜方式之外，电极电路配线的数量飞跃性地提高的静电电容方式的普及在近年来急速进行，基于这样的观点，强烈需求电极电路配线的高密度化。此外，为使显示器画面更大，还有由于商品设计上的要求，有希望进一步缩小配置有电极电路配线的框部的要求，基于这样的观点，也在谋求电极电路配线的高密度化。为了满足以上那样的要求，正需要可进行比现有的电极电路配线更好的高密度配置的技术。

电阻膜方式的透明触摸屏的框部分的电极电路配线的配置密度为，平面方向的线宽和间隔的宽度各为200μm(以下简记为L/S＝200/200μm)以上的程度，以往所进行的是通过导电浆料的丝网印刷将其形成。静电电容方式的触摸屏中，L/S的要求为100/100μm左右以下，进一步地，有时也需要L/S为50/50μm以下，成为以依靠丝网印刷的电极电路配线形成技术难以适应的情况。

作为替代丝网印刷的电极电路配线形成技术的候补的一例，可举出光刻法。若使用光刻法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是充分可能的。但是，光刻法也有问题。光刻法的最典型的事例为使用感光性抗蚀剂的手法，一般，在形成铜箔层的表面基板的铜箔部位上涂布感光性抗蚀剂，通过光掩模或激光的直接描绘等的方法曝光期望的图案，进行感光性抗蚀剂的显影，然后，通过将期望的图案之外的铜箔部位用试剂溶解·除去，从而形成铜箔的细线图案。因此，由废液处理导致的环境负荷较大，进而工序繁杂，包括生产效率的观点、成本的观点在内，有很多问题。

光刻法中也有不使用感光性抗蚀剂的方式，例如，专利文献1、2中公开了如下技术：使用导电浆料形成干燥涂膜，对其用激光进行直接描绘，使被激光照射的部分固定在基材上，将未照射部分显影并除去，形成期望的图案。若是这样的方法，与一般的光刻法相比，不使用感光性抗蚀剂，相应地该工序就被简略化，但与以往已知的使用感光性抗蚀剂的光刻法同样地因需要湿法的显影工序而存在显影废液处理的问题，此外，由于作为导电浆料的成分使用玻璃粉或纳米尺寸的银粉，因此存在煅烧工序中需要400℃以上的高温，需要极大的能量的问题、可使用的基材限于能经受400℃以上的高温下的煅烧工序的基材这样的问题。进而工序繁杂，不得不说生产效率上也并不合适。

根据上述这样的状况，作为替代丝网印刷的电极电路配线形成技术的候补的一例，专利文献3中公开了技术的激光蚀刻方法在近年来受到瞩目。若使用激光蚀刻方法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是充分可能的。激光蚀刻方法是指，将由粘合剂树脂和导电粉体构成的层(以后称为导电性薄膜)形成于绝缘性基材上，将其一部分通过激光照射从绝缘性基材上除去的方法。

但是，激光蚀刻法中也有问题。由于用激光照射除去导电性薄膜会产生大量的热，所以会给导电性薄膜和基材带来热老化，结果可能会损害导电性薄膜所不可缺少的基材密贴性和电特性。作为抑制热老化的方法，考虑更加减少激光的能量，但若能量过小则无法蚀刻，细线之间产生短路或毛刺，在生产效率上并不合适。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2010-237573号公报

专利文献2：日本专利特开2011-181338号公报

专利文献3：日本专利申请2012-161485号

发明内容

[发明要解决的课题]

本发明的目的在于，提供使由激光蚀刻导致的基材和导电性薄膜的热老化最小，在低能量的激光条件下也能实现高密度电极电路配线的制造方法。此外，提供可适用于这样的制造方法的导电浆料。

[解决课题的手段]

本发明人们在对平面方向上以高密度配置电极电路配线的制造方法专心研究的结果，发现了适合形成由适用于低能量下的激光蚀刻方法的粘合剂树脂和导电粉体构成的层的导电浆料。即，本发明由以下的结构组成。