[发明专利]激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

权利要求书

1.一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述导电浆料是过滤过的，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、酸值小于30当量/10⁶g，并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。

2.根据权利要求1记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是从由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧树脂、氯乙烯树脂以及纤维素衍生物树脂组成的群中选出的1种或2种以上的混合物。

3.一种导电性薄膜，其特征在于，是由权利要求1或2记载的激光蚀刻加工用导电浆料形成的。

4.一种导电性层叠体，其特征在于，所述导电性层叠体中层叠有权利要求3记载的导电性薄膜和基材。

5.根据权利要求4记载的导电性层叠体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。

6.一种电路，其特征在于，所述电路是使用所述权利要求3记载的导电性薄膜形成的，或者是使用权利要求4或5记载的导电性层叠体形成的。

7.一种电路，其特征在于，所述电路具有配线部位，所述配线部位是通过向权利要求3记载的导电性薄膜的一部分照射从二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光以及半导体激光中选择的激光，除去所述导电性薄膜的一部分而形成的。

8.根据权利要求7记载的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。

9.一种触摸屏，其特征在于，所述触摸屏含有权利要求6～8中任一项记载的电路作为构成部件。