[实用新型]清洗装置有效
申请号: | 201521137524.1 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205248245U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 陈亮;王晃;钟立华;王冰;朱琨 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种清洗装置,通过将多个供液槽的设置位置依次升高,所述剥离槽与所述供液槽的数量相等,所述供液槽由低到高与沿工序方向排布的多个所述剥离槽一一对应;只需要为位置最高的供液槽设置连接一个泵体,利用位置最高的供液槽与其他的供液槽之间的液位差所产生液压即可为其他供液槽灌液,从而简化整个装置,节约生产成本。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种清洗装置,其特征在于,包括多个供液槽、多个剥离槽、第一管路、第二管路、第一泵体和第二泵体,多个所述供液槽的设置位置依次升高,所述剥离槽与所述供液槽的数量相等,所述供液槽由低到高与沿工序方向排布的多个所述剥离槽一一对应;所述第一管路的一端与所述供液槽连通,另一端与所述剥离槽连通,所述第一泵体设置在所述第一管路上;所述第二管路设置于相邻两供液槽之间,且所述第二管路的一端与所述位置较高的供液槽连通,另一端与位置较低的供液槽连通;所述第二管路上设置有阀门,位置最高的所述供液槽的进液口与所述第二泵体连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造