[实用新型]清洗装置有效
| 申请号： | 201521137524.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205248245U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;王晃;钟立华;王冰;朱琨 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
1.一种清洗装置，其特征在于，包括多个供液槽、多个剥离槽、第一管 路、第二管路、第一泵体和第二泵体，
多个所述供液槽的设置位置依次升高，所述剥离槽与所述供液槽的数量 相等，所述供液槽由低到高与沿工序方向排布的多个所述剥离槽一一对应；
所述第一管路的一端与所述供液槽连通，另一端与所述剥离槽连通，所 述第一泵体设置在所述第一管路上；
所述第二管路设置于相邻两供液槽之间，且所述第二管路的一端与所述 位置较高的供液槽连通，另一端与位置较低的供液槽连通；
所述第二管路上设置有阀门，位置最高的所述供液槽的进液口与所述第 二泵体连接。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述供液槽设置有进 液口、第一出液口和第二出液口，所述第一出液口与所述第一管路连接，相 邻两个所述供液槽中高度较低的一个所述供液槽的进液口与高度较高的所述 供液槽的第二出液口通过第二管路连接。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，
所述第一出液口的高度不高于所述第二出液口的高度。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述进液口设置于所 述供液槽的上部。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一管路与所述 第二管路连接，且所述第一管路与所述第二管路的连接处，位于相邻两个所 述供液槽中位置较高的所述供液槽与阀门之间。
6.根据权利要求1-5任一所述的清洗装置，其特征在于，所述供液槽的 底部设置有能够开闭的第三出液口。
7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述供液槽上还设置 有与所述第三出液口相匹配的阀门。
8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，在所述第一管路上还 设置有过滤器。
9.根据权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述阀门为自动阀门。
10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述供液槽上还设 置有液位传感器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
