[实用新型]半导体封装模块有效
| 申请号： | 201521064039.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205863165U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 瞿卫军,王朋飞 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装模块，其可包括第一基板和设置为朝向第一基板的第二基板。半导体封装模块可包括将第一基板电连接至第二基板且包括多条导线的互连构件。多条导线的一部分可被扭曲并缠绕在一起且可被弯曲以在预定方向延伸，其中，当半导体芯片或其基板被卷曲或扭曲时，该半导体封装模块也能够维持其相关互连构件的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模块，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，其设置为朝向所述第一基板；以及互连构件，其将所述第一基板电连接至所述第二基板且包括多条导线，其中，所述多条导线的部分被扭曲并缠绕在一起且被弯曲以在预定方向延伸。
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