[实用新型]一种用于三维MCM的隔板有效
| 申请号： | 201521051023.1 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205248254U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板，其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，可用于焊接与制作焊料凸点，既起电互连也起机械互连的作用。本实用新型采用LTCC材料将单边隔板通过拼接形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板节省了材料，有利于散热，组装方便。该种隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 mcm 隔板 | ||
【主权项】：
一种用于三维MCM的隔板，其特征在于，所述隔板是由多个单边隔板拼接而成的一环形结构的整体隔板。
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