[实用新型]一种气密型陶瓷封装的系统级封装电路

摘要

本实用新型揭示了一种气密型陶瓷封装的系统级封装电路，包括陶瓷下壳及陶瓷上壳组成的内部为空腔的陶瓷气密型腔体，所述陶瓷下壳台阶上架设一基板，所述基板的顶面及底面上均设置有若干元器件，且所述基板的两端分别通过第一锡膏焊接层连接引线的一端，所述引线的另一端连接设置在所述陶瓷下壳外的引出端焊盘。本实用新型的气密性结构，可有效阻绝空气和水分的进入，提高了产品的信赖度等级；由于基板底面和顶面均设置有元器件，在基板面积不变的基础上，能够增加一倍的集成元器件数量，从而大大提高了整个集成电路的集成度，封装完成后只有下壳上有引线及引出端焊盘，减少了引出端焊盘的数量，优化了整体结构，线路更加集中，整体封装更加容易。

主权项

一种气密型陶瓷封装的系统级封装电路,其特征在于：包括陶瓷下壳（1）及陶瓷上壳（2）组成的内部为空腔的气密型结构陶瓷外壳，所述陶瓷下壳（1）上架设一基板（3），所述基板（3）的顶面（31）及底面（32）上均设置有若干元器件（4），且所述基板（3）的两端分别通过第一锡膏焊接层（5）连接引线（6）的一端，所述引线（6）的另一端连接设置在所述陶瓷下壳（1）外的引出端焊盘（7）。