[实用新型]一种SOD封装二极管有效
| 申请号： | 201521002021.3 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205141023U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 周密;潘宜虎 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOD封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形，在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平；所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚；所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等。结构简单，下料片主体的宽度较大，具有更好的散热性能；其次，第一引脚和第二引脚的设计使安装使用更加方便可靠；整个封装体更小更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种SOD封装二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)；所述上料片(2)弯折成Z形，在上料片(2)的上水平段底部设置有凸点，所述芯片(3)P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片(2)的上水平段与下料片(4)之间；所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封体(1)的底面齐平；所述上料片(2)的下水平段露在塑封体(1)外的部位为第一引脚(5)，下料片(4)露在塑封体(1)外的部位为第二引脚(6)；其特征在于：所述第一引脚(5)宽度大于上料片(2)主体的宽度，所述第二引脚(6)宽度小于下料片(4)主体的宽度，且第一引脚(5)与第二引脚(6)的宽度相等。
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