[实用新型]一种SOD封装二极管

权利要求书

1.一种SOD封装二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的 上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)；所述上料片(2)弯折成Z形，在上料 片(2)的上水平段底部设置有凸点，所述芯片(3)P面朝上布置，且通过焊 接固定在上料片(2)的上水平段与下料片(4)之间；所述上料片(2)的下 水平段、下料片(4)、塑封体(1)的底面齐平；所述上料片(2)的下水平段 露在塑封体(1)外的部位为第一引脚(5)，下料片(4)露在塑封体(1)外 的部位为第二引脚(6)；其特征在于：所述第一引脚(5)宽度大于上料片(2) 主体的宽度，所述第二引脚(6)宽度小于下料片(4)主体的宽度，且第一引 脚(5)与第二引脚(6)的宽度相等。

2.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于：所述芯片(3) 为玻璃钝化硅芯片，所述塑封体(1)由环氧树脂注塑封装，为上小下大的锥 形，且整体厚度为1.05mm。