[实用新型]一种SOD封装二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种SOD封装二极管。

背景技术

近年来，随着光电技术的发展，半导体二极管下游行业进入新一轮飞速发 展的周期，从而带来二极管市场需求的膨胀。同时，在国家“十二五”规划和 产业结构调整的大方针下，其中的贴片二极管迎来了巨大的市场投资机遇，但 也面临着各种技术上的挑战，日益激烈的市场竞争驱使着电子行业向着更小更 薄的方面发展，但目前的普通SOD产品普遍整体结构较大，本体厚度在1.3mm 左右，散热性能相对较差，无法达到高可信赖性需求客户的使用要求。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种整体结构更小更薄，散热性能较好的SOD封装 二极管。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种SOD封装二极管，包括塑封 体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形， 在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固 定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封 体的底面齐平；所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料 片露在塑封体外的部位为第二引脚；所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽 度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度 相等。

进一步地，所述芯片为玻璃钝化硅芯片，所述塑封体由环氧树脂注塑封 装，为上小下大的锥形，且整体厚度为1.05mm。

本实用新型的有益效果是：结构简单，将上料片底部、下料片底部暴露在 封装体外，下料片主体的宽度较大，极大的增加了散热面积，具有更好的散热 性能，可以在更严酷的使用环境中工作，满足客户严苛的要求；其次，第一引 脚和第二引脚的尺寸设计使安装更加方便，使用更可靠；此外，整体设计降低 了材料的焊接高度，可以将部件塑封在更薄的封装体内，满足了电子产品更小 更薄的发展要求。

附图说明

图1是本实用新型透视图。

图2是本实用新型剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：

如图1～2所示，一种SOD封装二极管，主要由塑封体1，以及封装于塑 封体1内的上料片2、芯片3和下料片4组成。最好是，芯片3为玻璃钝化硅 芯片，塑封体1由环氧树脂注塑封装，为上小下大的锥形，且整体厚度为 1.05mm。

其中，上料片2弯折成Z形，在上料片2的上水平段底部设置有凸点，芯 片3的P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片2的上水平段与下料片4之间， 在上料片2的上水平段与芯片3的P面之间形成锡焊柱7。

上料片2的下水平段、下料片4、塑封体1的底面齐平，上料片2的下水 平段、下料片4底面暴露在外，有更好的散热性能。

上料片2的下水平段露在塑封体1外的部位为第一引脚5，下料片4露在 塑封体1外的部位为第二引脚6；且第一引脚5宽度大于上料片2主体的宽度， 第二引脚6宽度小于下料片4主体的宽度，且第一引脚5与第二引脚6的宽度 相等。