[实用新型]OLED面板封装结构及显示装置有效
申请号: | 201520982644.5 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN205231064U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 李伟丽 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种OLED面板封装结构及显示装置,该结构包括:第一基板;OLED发光单元,设置在第一基板上;第二基板;封接料,对OLED发光单元进行密封封装;第一支撑体和第二支撑体;第一支撑体的第一端与第一基板连接,第二支撑体的第一端与第二基板连接,第一支撑体与第二支撑体可以相互接触以抵抗作用力,作用力包括平行于第一基板或第二基板的分量。该显示装置包括该结构。该结构和显示装置通过分别设置在第一基板和第二基板上的第一支撑体和第二支撑体相互接触来抵抗作用力在平行于第一基板或第二基板的分量,从而使得该OLED面板封装结构能够承受较大作用力的作用,使得封接料不易产生裂纹,封装效果大大提升。 | ||
搜索关键词: | oled 面板 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
一种OLED面板封装结构,包括:第一基板;OLED发光单元,设置在所述第一基板上;第二基板;封接料,设置在所述第一基板和所述第二基板之间,所述封接料连接所述第一基板和所述第二基板,对所述OLED发光单元进行密封封装;其特征在于,所述OLED面板封装结构还包括第一支撑体和第二支撑体,所述第一支撑体的第一端与所述第一基板连接,所述第一支撑体朝向所述第二基板延伸,使得所述第一支撑体的第二端远离所述第一基板,所述第二支撑体的第一端与所述第二基板连接,所述第二支撑体朝向所述第一基板延伸,使得所述第二支撑体的第二端远离所述第二基板,所述第一支撑体与所述第二支撑体可以相互接触以抵抗作用力,所述作用力包括平行于第一基板或第二基板的分量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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