[实用新型]OLED面板封装结构及显示装置有效
申请号: | 201520982644.5 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN205231064U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 李伟丽 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 封装 结构 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种OLED面板封装结构及显 示装置。
背景技术
目前中小尺寸有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)面板 封装需要采用封接料(通常为玻璃胶)进行封装,通过激光束照射玻璃胶使之熔 化,进而将第一基板和第二基板焊接在一起。由于受制于工艺条件、封接料自 身特性及面板产品要求等因素,OLED面板在平行基板方向的强度较弱,封接料 容易产生细微裂纹,产生漏气,严重影响OLED面板的封装效果。
现在,一般的OLED面板在封接料的外围设置有UV胶,对OLED面板进 行双层封装,来增强封装强度。但是,上述OLED面板的封装结构在作用力下 特别是平行基板方向的作用力,还是比较容易被拆解。这表明OLED面板在平 行基板方向的作用力下,封接料和UV胶还是比较容易产生裂纹,OLED面板的 封装效果也不是非常理想。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种能承受较大作用力的OLED面板封装结构及显示 装置。
一种OLED面板封装结构,其包括:第一基板;OLED发光单元,设置在 所述第一基板上;第二基板;封接料,设置在所述第一基板和所述第二基板之 间,所述封接料连接所述第一基板和所述第二基板,对所述OLED发光单元进 行密封封装;所述OLED面板封装结构还包括第一支撑体和第二支撑体,所述 第一支撑体的第一端与所述第一基板连接,所述第一支撑体朝向所述第二基板 延伸,使得所述第一支撑体的第二端远离所述第一基板,所述第二支撑体的第 一端与所述第二基板连接,所述第二支撑体朝向所述第一基板延伸,使得所述 第二支撑体的第二端远离所述第二基板,所述第一支撑体与所述第二支撑体可 以相互接触以抵抗作用力,所述作用力包括平行于第一基板或第二基板的分量。
上述OLED面板封装结构通过分别设置在第一基板和第二基板上的第一支 撑体和第二支撑体相互接触来抵抗作用力在平行于第一基板或第二基板的分 量,从而使得该OLED面板封装结构能够承受较大作用力的作用,使得封接料 不易产生裂纹,封装效果大大提升。
在其中一个实施例中,所述封接料包围所述第一支撑体和所述第二支撑体。 将第一支撑体和第二支撑体设置在封接料和OLED发光单元之间,使得封接料 与OLED发光单元保持较远距离,来实现该OLED面板封装结构的窄边框的要 求。
在其中一个实施例中,所述封接料设置在所述第一基板和所述第二基板的 边缘。尽量将封接料设置在OLED面板封装结构的外围,使得边框尽量的窄, 提成OLED面板封装结构的竞争力。
在其中一个实施例中,所述第一支撑体与所述第二支撑体相互嵌套。将第 一支撑体和第二支撑体相互嵌套,两者相互接触不仅可以抵抗平行于第一基板 或第二基板的作用力,还可以给第一基板和第二基板足够的支撑力,用来抵抗 垂直于第一基板或第二基板的作用力。
在其中一个实施例中,所述第一支撑体的第二端开设有孔,所述第二支撑 体嵌套在所述孔内。
在其中一个实施例中,所述第一支撑体与所述第二支撑体在平行于所述第 一基板或所述第二基板的方向上设置有间隙。第一支撑体和第二支撑体之间留 有间隙,该间隙可用以解决封装过程中的对位偏移,降低该OLED面板封装结 构的工艺难度。
在其中一个实施例中,所述孔沿所述第一基板方向的横截面形状为圆形, 所述第二支撑体沿所述第二基板方向的横截面形状为圆形。
在其中一个实施例中,所述OLED面板结构包括多个所述第一支撑体和多 个所述第二支撑体,所述多个第一支撑体交错设置在所述第一基板上,所述多 个第二支撑体与所述第一支撑体对应的交错设置在所述第二基板上,所述第二 支撑体与对应的第一支撑体之间侧面相接触,以抵抗所述作用力。
在其中一个实施例中,所述第一支撑体的第二端与所述第二基板连接,所 述第二支撑体的第二端与所述第一基板连接。
一种显示装置,其包括以上任一项的所述OLED面板封装结构。
该显示装置包括了上述的OLED面板封装结构,该OLED面板封装结构能 够承受较大作用力的作用,其封接料不易产生裂纹,封装效果大大提升,从而 大幅度提高显示装置的使用寿命。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的