[实用新型]具有多个凹穴配置的晶片载体有效
| 申请号： | 201520966920.9 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205488070U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·古雷利;曼德尔·德什潘德;阿尼鲁德·帕雷克;尤利·拉什科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 维易科仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多个凹穴配置的晶片载体。该晶片载体构造为与化学气相沉积装置一起使用，该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；以及多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；其特征在于，所述多个凹穴由总共三十四个至三十六个之间的凹穴组成，每个凹穴沿着三个圆中的一个圆布置，其中所述三个圆彼此同心并且与由所述顶表面的周缘所形成的圆形轮廓同心。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多个凹穴 配置 晶片 载体 | ||
【主权项】：
一种晶片载体，该晶片载体构造为与化学气相沉积装置一起使用，该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；以及多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；其特征在于，所述多个凹穴由总共三十四个至三十六个之间的凹穴组成，每个凹穴沿着三个圆中的一个圆布置，其中所述三个圆彼此同心并且与由所述顶表面的周缘所形成的圆形轮廓同心。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维易科仪器有限公司，未经维易科仪器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520966920.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示驱动系统及液晶显示器
- 下一篇：显示面板以及切角电路
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
