[实用新型]合晶能智能组合芯片有效
| 申请号： | 201520952229.5 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205127143U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 关伟 | 申请（专利权）人： | 关伟 |
| 主分类号： | A61N5/00 | 分类号： | A61N5/00;A61N2/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101100 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 合晶能智能组合芯片。一种合晶能智能组合芯片，其组成包括:合晶能底层板片，所述的合晶能底层板片连接球冠形连接片，所述的球冠形连接片绕圆周开有一组弧形插口，所述的弧形插口连接锐角形钩，所述的锐角形钩连接拉板条，所述的拉板条连接横J形钩，所述的横J形钩连接伞形连接片的插接勾口，所述的伞形连接片连接智能芯片，所述的智能芯片连接上连接组合件，所述的上连接组合件连接合晶能顶层板片。本实用新型用于合晶能智能芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 合晶能 智能 组合 芯片 | ||
【主权项】：
一种合晶能智能组合芯片，其组成包括: 合晶能底层板片，其特征是: 所述的合晶能底层板片连接球冠形连接片，所述的球冠形连接片绕圆周开有一组弧形插口，所述的弧形插口连接锐角形钩，所述的锐角形钩连接拉板条，所述的拉板条连接横J形钩，所述的横J形钩连接伞形连接片的插接勾口，所述的伞形连接片连接智能芯片，所述的智能芯片连接上连接组合件，所述的上连接组合件连接合晶能顶层板片。
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