[实用新型]集成电路有效
| 申请号： | 201520946134.2 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN205248263U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | A·帕加尼;G·吉兰多;F·G·齐格利奥利;A·菲诺基亚洛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及集成电路。一种IC可以包括：半导体衬底，半导体衬底具有形成在衬底中的电路；在半导体衬底上方并且具有耦合到电路的天线的互连层；以及在互连层的外围周围的密封环。IC可以包括竖直地延伸到半导体衬底中并且从半导体衬底的相邻的一侧向半导体衬底的相邻的另一侧横向地延伸跨过半导体衬底的电绝缘沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路IC，其特征在于，包括：半导体衬底，具有形成在所述半导体衬底中的电路；至少一个互连层，在所述半导体衬底上方并且包括耦合到所述电路的天线；密封环，在所述至少一个互连层的外围周围；以及至少一个电绝缘沟槽，竖直地延伸到所述半导体衬底中并且从所述半导体衬底的相邻的一侧向所述半导体衬底的相邻的另一侧横向地延伸跨过所述半导体衬底。
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