[实用新型]一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮有效
申请号: | 201520943732.4 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN205194672U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 刘青;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,包括花篮本体、卡槽单元和支架单元,花篮本体上设置有卡槽单元,每个卡槽单元设置有两个沟槽,两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板;花篮本体的底部设置有支撑柱;花篮本体上设置有支架单元。放置在两个沟槽内的两个光刻胶剥离芯片的剥离面相背,并由挡板将两个芯片隔开。该花篮可以有效提高芯片光刻胶剥离面液体流动空间,防止剥离下来的薄膜丝在片间有限空间的试剂溶液中缠绕漂荡而导致出现芯片界面污染、划蹭等问题,同时降低了剥离不净的质量问题,有效提高超声剥离效果,在保证生产效率的前提下,提高了光刻胶剥离质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 英寸 芯片 光刻 剥离 花篮 | ||
【主权项】:
一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,包括花篮本体、卡槽单元和支架单元,其特征是,花篮本体上设置有卡槽单元,每个卡槽单元设置有两个沟槽,两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板;花篮本体的底部设置有支撑柱;花篮本体上设置有支架单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造