[实用新型]可缓解盖板应力的MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201520906989.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205187841U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;马力;付俊;翟玲玲 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可缓解盖板应力的MEMS封装结构，包括MEMS芯片、盖板和电导通结构，MEMS芯片具有功能区和位于功能区周边的若干焊垫；盖板第一表面具有空腔，盖板第二表面上形成有若干凹槽及至少一开口，盖板的第一表面与MEMS芯片的功能面键合在一起，使空腔罩住MEMS芯片的功能区；电导通结构形成于盖板的第二表面上，其电性通过开口引至MEMS芯片的焊垫上。本实用新型通过将盖板设计成一表面上具有空腔，另一表面上刻出若干凹槽的结构，可以缓解盖板与MEMS芯片键合时，由于空腔导致的盖板应力，以削减翘曲度，提高盖板与MEMS芯片的键合效果。还可以缓解盖板与电路板(功能基板)键合时的焊接应力，以提高MEMS芯片的封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 缓解 盖板 应力 mems 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可缓解盖板应力的MEMS封装结构，其特征在于：包括：MEMS芯片(1)，所述MEMS芯片具有功能区(101)和位于功能区周边的若干焊垫(102)；盖板(2)，所述盖板具有第一表面(201)和与其相对的第二表面(202)，所述第一表面具有空腔(203)，所述第二表面上形成有若干凹槽(204)，所述盖板上还形成有贯通的至少一开口(205)，所述盖板的第一表面与所述MEMS芯片的功能面键合在一起，使所述空腔罩住所述MEMS芯片的功能区；电导通结构，形成于所述盖板的第二表面上，其电性通过所述开口引至所述MEMS芯片的焊垫上。
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