[实用新型]一种用于电流控制的新型精密半导体三极管有效
| 申请号： | 201520842232.1 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205355035U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何定 | 申请（专利权）人： | 深圳旺科知识产权运营中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电流控制的新型精密半导体三极管：包括三极管底板、三极管基极、金属连接电线、顶部散热片，所述三极管底板上方设置有弹性塑料密封体，P型半导体与所述三极管基极连接，三极管芯片与三极管发射极连接，N型半导体与所述金属连接电线连接，所述金属连接电线下方设置有三极管集电极，底部散热片与芯片绝缘外壳连接，所述顶部散热片与顶部散热孔连接。本实用新型的有益效果是：散热部远离芯片的一面为散热面，散热良好，同时可增大导线与接电区的接触面积，从而提高电流的瞬时导通性，与单焊接点相比，爆管几率大大降低，保证了产品稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电流 控制 新型 精密 半导体 三极管 | ||
【主权项】：
一种用于电流控制的新型精密半导体三极管：包括三极管底板（1）、三极管基极（4）、金属连接电线（8）、顶部散热片（12），所述三极管底板（1）上方设置有弹性塑料密封体（2），P型半导体（3）与所述三极管基极（4）连接，三极管芯片（5）与三极管发射极（6）连接，N型半导体（7）与所述金属连接电线（8）连接，所述金属连接电线（8）下方设置有三极管集电极（9），底部散热片（10）与芯片绝缘外壳（11）连接，所述顶部散热片（12）与顶部散热孔（13）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳旺科知识产权运营中心有限公司，未经深圳旺科知识产权运营中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520842232.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：部分框架外露多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构
- 下一篇：一种晶粒吸取模块
