[实用新型]一种超薄高效ABF整流桥有效
| 申请号： | 201520737182.0 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN205069621U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;李志伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于整流桥技术领域，具体涉及一种超薄高效ABF整流桥，包括封装本体以及封装本体上的四个框架料片和四只芯粒，所述的封装本体厚度D为1.10mm，所述的芯粒为ABF芯粒，所述的框架料片设有焊接芯粒的载料平台，载料平台为边长1.50mm的正方形结构，芯粒以反向焊接的方式焊接在载料平台处，框架料片设有延伸出封装本体两侧的四个引脚，引脚底端面处于封装本体底端面底侧，本体薄，减小空间占据，采用反向焊接的方式，有效避免相邻焊锡融合导致的材料电性不良，反向恢复时间短，开关损耗小，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高效 abf 整流 | ||
【主权项】：
一种超薄高效ABF整流桥,包括封装本体以及封装本体上的四个框架料片和四只芯粒，其特征在于：所述的封装本体厚度D为1.10mm，所述的芯粒为ABF芯粒，所述的框架料片设有焊接芯粒的载料平台，载料平台为边长1.50mm的正方形结构，芯粒以反向焊接的方式焊接在载料平台处，框架料片设有延伸出封装本体两侧的四个引脚，引脚底端面处于封装本体底端面底侧。
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