[实用新型]覆晶式发光二极管封装结构

摘要

本实用新型提供一种覆晶式发光二极管封装结构，包含：一LED晶粒，在该LED晶粒的表面上设有二分开的指状铝或铜电极层、一反光层其以PVD或CVD形成而覆盖设在该电极层上、及二镍金或铜金凸块分别形成在该二电极层的一预定位置上并露出于该反光层外供作为焊垫；一LED载板，其表面设有至少二分开的表面粘着用接点供可凭借表面粘着工艺将该LED晶粒的二镍金或铜金凸块对应连结在该二分开的接点上，以形成一减少贵金属用量以降低制作成本的覆晶式LED封装结构；本实用新型更在该LED晶粒外围区以喷涂或模制形成一具均匀厚度且具荧光材的封装胶层，使该LED晶粒得通过该封装胶层的混光作用以形成白光或其他颜色光，以节省荧光材成本。

主权项

一种覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一LED晶粒，在该LED晶粒的正面上设有：二分开且电性绝缘的电极层，其中该电极层以铝或铜构成；一反光层形成设于该电极层上并覆盖在该电极层上，并在该二分开的电极层上各保留一预定位置未被该反光层所覆盖；及二分开的凸块，其分别形成于该二分开的电极层上且未被该反光层所覆盖的预定位置上，其中该凸块以镍金或铜金形成，供作为表面粘着工艺时的焊垫使用。