[实用新型]覆晶式发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆晶式发光二极管(LED)封装结构，尤指一种在该LED晶粒的表面上包含二分开的铝或铜电极层、一反光层形成并覆盖在该电极层上及二镍金或铜金凸块分别形成在该二电极层的一预定位置上并露出于该反光层外以供作为焊垫(bondpad)；该LED晶粒的二镍金或铜金凸块再凭借表面粘着工艺(SMT)对应连结至一LED载板的表面上所设二分开的接点，以形成一减少贵金属用量以降低制作成本的覆晶式LED封装结构。

背景技术

在有关覆晶式发光二极管(flip-chipLED)如氮化镓LED结构或发光二极管的反光层的制造方法或覆晶式封装结构等技术领域中，目前已存在多种背景技术，如：US8,211,722、US6,914,268、US8,049,230、US7,985,979、US7,939,832、US7,713,353、US7,642,121、US7,462,861、US7,393,411、US7,335,519、US7,294,866、US7,087,526、US5,557,115、US6,514,782、US6,497,944、US6,791,119、US2011/0014734、US2002/0163302、US2004/0113156等。上述背景技术大都是针对一LED晶粒结构或其封装结构，在发光效率、散热功能、使用寿命、制造成本、组装合格率、制程简化、光衰等方面所产生的问题与缺失，而提出解决方案。

传统LED晶粒主要是以焊线(wirebond)为主，而设在LED晶粒表面上的焊垫(bondpad)及导线或电极层(finger)材质主要是以金(Au)来设计。后续发展出覆晶式(flip-chip)LED，其焊垫材质主要是以锡金(SnAu)合金来设计。由于金(Au)为贵金属，致使制成的覆晶式LED及/或其封装结构都无法有效地降低制作成本，不利于量产化及产业竞争。

此外，在LED的技术领域中，已有部分背景技术是利用荧光粉来产生混光作用，以使出射某颜色光的LED能通过该混光作用以转换形成白光或其他颜色光。上述背景技术大概是利用一出射某颜色光的LED如蓝光、绿光、紫外光或其他颜色的LED，再针对该LED配置一能产生对应混光作用的外护片(或称一级镜片)，如利用适当配比的某颜色荧光粉与胶体混合以制作该能产生对应混光作用的外护片，使该LED所出射某颜色光会先经过该外护片而转换形成白光或其他颜色光再向外出射。

然而在实际运用上，该外护片存在体积较大以致荧光材成本相对较高的问题，且该外护片也存在厚度不均匀以致混光后的出射光如白光或其他颜色光相对不均匀的问题，在在影响LED封装结构的制造成本及使用效率，不利于LED封装的量产化。

实用新型内容

因此，本领域的背景技术尚难以符合实际运用的需求，本实用新型即是针对现有技术的问题提出有效的解决方案。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一LED晶粒，在该LED晶粒的正面上设有：二分开且电性绝缘的电极层，其中该电极层以铝或铜构成；

一反光层形成设于该电极层上并覆盖在该电极层上，并在该二分开的电极层上各保留一预定位置未被该反光层所覆盖；及

二分开的凸块，其分别形成于该二分开的电极层上且未被该反光层所覆盖的预定位置上，其中该凸块以镍金或铜金形成，供作为表面粘着工艺时的焊垫使用。

所述的覆晶式发光二极管封装结构，进一步包含一LED载板，其中该LED载板的表面上设有二分开且电性绝缘的SMT接点，再利用表面粘着工艺使该LED晶粒上由镍金或铜金构成的二凸块能凭借导电胶以对应连结在该LED载板的表面上所设二分开的SMT接点上。

所述的覆晶式发光二极管封装结构，该LED晶粒与该LED载板之间进一步充填有胶材层，该胶材层填满该LED晶粒与该载板之间的空隙以增加该LED晶粒与该载板间的结合强度。

所述的覆晶式发光二极管封装结构，进一步包含一封装荧光胶层，该封装荧光胶层以均匀厚度包覆在该LED晶粒除正面以外的外围区而形成。

所述的覆晶式发光二极管封装结构，利用喷涂或模制方式以在该LED晶粒除正面以外的外围区形成一具有均匀厚度的封装荧光胶层。

所述的覆晶式发光二极管封装结构，该反光层是一多层式反光层，其包含非导电性反光层或非导电性反光层与导电性反光层的叠层组合。