[实用新型]一种锁晶体治具有效
申请号: | 201520714998.1 | 申请日: | 2015-09-16 |
公开(公告)号: | CN205016500U | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 侯雅明 | 申请(专利权)人: | 苏州艾沃电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/40;H01L21/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种锁晶体治具,包括相互铰接的底座和上盖,底座上至少设置有一个凸字形凹槽,凹槽凸字的底面端设置有定位槽和与晶体相配合的置料槽,凹槽内还设置有两个螺母孔;上盖设置有与凹槽相配合的缺口,缺口内设置有与定位槽相配合的定位压片。通过增加该治具,可先将螺母固定在螺母孔内,再将散热片放置在凹槽内,再将晶体放置在散热片上,再将垫片放置在晶体上,盖上上盖,进行将三者定位,最后在将螺丝锁紧,即可,有效的避免了人工手工操作带来的诸多不便,不仅使其定位准确,锁紧更加方便,还节约了时间,提高了工作效率,减少了人工的劳动强度,给企业带来了很大的方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 | ||
【主权项】:
一种锁晶体治具,其特征在于,包括相互铰接的底座和上盖,所述底座上至少设置有一个凸字形凹槽,所述凹槽凸字的底面端设置有定位槽和与晶体相配合的置料槽,所述凹槽内还设置有两个螺母孔;所述上盖设置有与所述凹槽相配合的缺口,所述缺口内设置有与所述定位槽相配合的定位压片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造