[实用新型]一种锁晶体治具有效
申请号: | 201520714998.1 | 申请日: | 2015-09-16 |
公开(公告)号: | CN205016500U | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 侯雅明 | 申请(专利权)人: | 苏州艾沃电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/40;H01L21/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 | ||
技术领域
本实用新型涉及产品治具应用领域,特别涉及一种结构简单、使用方便的锁晶体治具。
背景技术
目前,传统的晶体产品在需要在其一侧加散热片,另一侧加垫片,然后通过螺丝与螺母的将三者同时锁紧而进行固定。而现有技术中一般是通过人工手工进行锁紧,由于人工的个人原因很容易造成孔不对正的现象,而且该种锁紧方式不仅工作效率低,单位产能少,还增大了人工的劳动强度,给企业带来了很大的不便。
实用新型内容
为解决上述背景技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种锁晶体治具,以达到替代人工手工进行锁紧,提高工作效率,且省时省力的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种锁晶体治具,包括相互铰接的底座和上盖,所述底座上至少设置有一个凸字形凹槽,所述凹槽凸字的底面端设置有定位槽和与晶体相配合的置料槽,所述凹槽内还设置有两个螺母孔;所述上盖设置有与所述凹槽相配合的缺口,所述缺口内设置有与所述定位槽相配合的定位压片。
优选的,所述凹槽设置有两个。
优选的,所述底座上设置有与铰接配合的铰接螺母孔。
优选的,所述底座上还设置有两个导柱,所述上盖上设置有与其相配合的导孔。
通过上述技术方案,本实用新型提供的一种锁晶体治具,通过增加该治具,可先将螺母固定在螺母孔内,再将散热片放置在凹槽内,再将晶体放置在散热片上,再将垫片放置在晶体上,盖上上盖,进行将三者定位,最后在将螺丝锁紧,即可,有效的避免了人工手工操作带来的诸多不便,不仅使其定位准确,锁紧更加方便,还节约了时间,提高了工作效率,减少了人工的劳动强度,给企业带来了很大的方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例所公开的一种锁晶体治具的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的一种锁晶体治具的底座的主视结构示意图;
图3为本实用新型实施例所公开的一种锁晶体治具的上盖的主视结构示意图。
图中数字标号表示部件的名称:
1、底座2、上盖3、凹槽
4、定位槽5、置料槽6、螺母孔
7、缺口8、定位压片9、铰接螺母孔
10、导柱11、导孔
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供的一种锁晶体治具,如图1-3所示,包括相互铰接的底座1和上盖2,底座1上至少设置有一个凸字形凹槽3,本实施例凹槽3设置有两个,方便两个晶体共同完成锁紧,凹槽3凸字的底面端设置有定位槽4和与晶体相配合的置料槽5,凹槽3内还设置有两个螺母孔6,可将螺母固定放在螺母孔6内;上盖2设置有与凹槽3相配合的缺口7,缺口7内设置有与定位槽4相配合的定位压片8,定位压片8与定位槽4配合可起到定位的作用,底座1上设置有与铰接配合的铰接螺母孔9,便于铰接螺母落入铰接螺母孔9内,使上盖2与底座1扣合更加紧密;底座1上还设置有两个导柱10,上盖2上设置有与其相配合的导孔11,进一步使其定位更加精准。
本实用新型公开的一种锁晶体治具,通过增加该治具,可先将螺母固定在螺母孔内,再将散热片放置在凹槽内,再将晶体放置在散热片上,再将垫片放置在晶体上,盖上上盖,进行将三者定位,最后在将螺丝锁紧,即可,有效的避免了人工手工操作带来的诸多不便,不仅使其定位准确,锁紧更加方便,还节约了时间,提高了工作效率,减少了人工的劳动强度,给企业带来了很大的方便。本实用新型还具有结构简单、使用方便的优点。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造