[实用新型]一种锁晶体治具有效
| 申请号： | 201520714998.1 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN205016500U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 侯雅明 | 申请（专利权）人： | 苏州艾沃电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/40;H01L21/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 | ||
【权利要求书】：
1.一种锁晶体治具，其特征在于，包括相互铰接的底座和上盖，所述底座上至少设置有一个凸字形凹槽，所述凹槽凸字的底面端设置有定位槽和与晶体相配合的置料槽，所述凹槽内还设置有两个螺母孔；所述上盖设置有与所述凹槽相配合的缺口，所述缺口内设置有与所述定位槽相配合的定位压片。
2.根据权利要求1所述的一种锁晶体治具，其特征在于，所述凹槽设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种锁晶体治具，其特征在于，所述底座上设置有与铰接配合的铰接螺母孔。
4.根据权利要求1所述的一种锁晶体治具，其特征在于，所述底座上还设置有两个导柱，所述上盖上设置有与其相配合的导孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
