[实用新型]一种新型IC载板有效
申请号: | 201520682396.2 | 申请日: | 2015-09-06 |
公开(公告)号: | CN205004330U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 郑佑章 | 申请(专利权)人: | 苏州统硕科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型IC载板,包括IC载板本体,所述IC载板本体包括第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层和柔性绝缘层,所述柔性绝缘层位于第一硬性绝缘层和第二硬性绝缘层之间,所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板和二号铜基板,所述第二硬性绝缘层内部连接三号铜基板,所述一号铜基板和三号铜基板之间设有一号IC基板,所述二号铜基板和三号铜基板之间设有二号IC基板,所述第一硬性绝缘层和三号铜基板间设有主IC基板。本实用新型通过一号线路板、二号线路板、三号线路板和四号线路板能够给一号IC基板和二号IC基板带来一定的帮助,最终在主IC基板上进行实施,这种装置使用更新颖性。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 ic 载板 | ||
【主权项】:
一种新型IC载板,包括IC载板本体(5),其特征在于,所述IC载板本体(5)包括第一硬性绝缘层(7)、第二硬性绝缘层(14)和柔性绝缘层(1),所述柔性绝缘层(1)位于第一硬性绝缘层(5)和第第二硬性绝缘层(14)之间,所述第一硬性绝缘层(5)下端连接一号铜基板(2)和二号铜基板(10),所述第二硬性绝缘层(14)内部连接三号铜基板(13),所述一号铜基板(2)和三号铜基板(13)之间设有一号IC基板(3),所述二号铜基板(10)和三号铜基板(13)之间设有二号IC基板(8),所述第一硬性绝缘层(5)和三号铜基板(13)之间设有主IC基板(6)。
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