[实用新型]一种用于小型芯片的翻转收集装置有效

专利信息
申请号: 201520680903.9 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN204946868U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 张帮岭 申请(专利权)人: 铜陵晶越电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于小型芯片的翻转收集装置,包括振动筒,所述振动筒连接上部轨道,所述上部轨道的正下方设有下部轨道,所述上部轨道设有翻转板,所述翻转板设有与芯片相适配的硅片槽,所述硅片槽的底部设有弹簧触片,所述弹簧触片的高度约等于硅片高度的二分之一;所述弹簧触片电连接翻转板的翻转电机。本结构的翻转收集装置,当芯片的硅片移动到上部轨道的硅片槽内,触压弹簧触片,从而使得翻转板翻转,从而使得芯片被翻转并落入到下部轨道中,从而确保所有芯片的硅片处朝上,便于后道工序的加工。本实用新型结构简单、操作方便,能够有效减少人工、提高工作效率和降低错误率。
搜索关键词: 一种 用于 小型 芯片 翻转 收集 装置
【主权项】:
一种用于小型芯片的翻转收集装置,其特征是包括振动筒(1),所述振动筒连接上部轨道(2),所述上部轨道的正下方设有下部轨道(3),所述上部轨道(2)设有翻转板(4),所述翻转板(4)设有与芯片相适配的硅片槽(41),所述硅片槽(41)的底部设有弹簧触片(42),所述弹簧触片(42)的高度约等于硅片高度的二分之一;所述弹簧触片(42)电连接翻转板(4)的翻转电机。
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