[实用新型]一种用于小型芯片的翻转收集装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种用于小型芯片的翻转收集装置。

背景技术

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC,integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。当芯片的硅片加工成型后，需要在其上悍入电容、电阻等相关电子元器件。这时需要将芯片一一摆正，并确保工作位朝上，从而使得电容、电阻等相关电子元器件能够准确放入到相应位置。目前此到工序多为人工摆放，需要员工确认芯片的正反面，然后手动摆放好。不仅耗费大量的人力，工作效率低，而且出错率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种能够自动确认芯片的正反面，从而有效翻转芯片的收集装置。

本实用新型采用的技术方案是：一种用于小型芯片的翻转收集装置，包括振动筒，所述振动筒连接上部轨道，所述上部轨道的正下方设有下部轨道，所述上部轨道设有翻转板，所述翻转板设有与芯片相适配的硅片槽，所述硅片槽的底部设有弹簧触片，所述弹簧触片的高度约等于硅片高度的二分之一；所述弹簧触片电连接翻转板的翻转电机。

作为本实用新型的进一步改进，所述下部轨道上设有缓冲区，所述缓冲区位于翻转板的正下方。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的翻转收集装置，当芯片的硅片移动到上部轨道的硅片槽内，触压弹簧触片，从而使得翻转板翻转，从而使得芯片被翻转并落入到下部轨道中，从而确保所有芯片的硅片处朝上，便于后道工序的加工。本实用新型结构简单、操作方便，能够有效减少人工、提高工作效率和降低错误率。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型俯视图。

图中所示：1振动筒，2上部轨道，3下部轨道，4翻转板，5缓冲区，41硅片槽，42弹簧触片。

具体实施方式

下面结合图1和图2，对本实用新型做进一步的说明。

如图所示，一种用于小型芯片的翻转收集装置，包括振动筒1，所述振动筒连接上部轨道2，所述上部轨道的正下方设有下部轨道3，所述上部轨道2设有翻转板4，所述翻转板4设有与芯片相适配的硅片槽41，所述硅片槽41的底部设有弹簧触片42，所述弹簧触片42的高度约等于硅片高度的二分之一；所述弹簧触片42电连接翻转板4的翻转电机。

本实用新型是如下工作的，芯片位于振动筒内，被振动筒所驱动进入到上部轨道中，上部轨道设有翻转板。由于芯片的一面为焊接面，加工芯片在其另一面的边缘设置一个硅片块，翻转板上设有与硅片块相适应的硅片槽。当芯片移动到翻转板时，若是焊接面朝下，则顺利通过，若是设有硅片块的一面朝下，则硅片块落入到硅片槽中，硅片块与弹簧触片接触，从而驱动翻转板的翻转电机，使得翻转板翻转。芯片翻转后，落入到位于上部轨道正下方的下部轨道中，此时芯片的焊接面朝下，并通过下部轨道传送。

为确保芯片在翻转落入到下部轨道时不会受损，所述下部轨道上设有缓冲区5，所述缓冲区5位于翻转板的正下方。

本结构的翻转收集装置，当芯片的硅片移动到上部轨道的硅片槽内，触压弹簧触片，从而使得翻转板翻转，从而使得芯片被翻转并落入到下部轨道中，从而确保所有芯片的硅片处朝上，便于后道工序的加工。本实用新型结构简单、操作方便，能够有效减少人工、提高工作效率和降低错误率。

本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。