[实用新型]一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置有效
申请号: | 201520651013.5 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN204834579U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 陈建魁;徐洲龙;朱晓辉;刘慧敏;黄永安 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,包括固定座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:双真空腔室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,并且真空内腔室还可独立发生上下滑动;多顶针机构由同轴安装且彼此独立操控的内外圈顶针机构共同组成,它们沿着竖直方向整体设置在真空内腔室下部,并各自包括顶针、支撑架和从动子;凸轮旋转驱动机构用于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制,同时实现单顶针与多顶针之间的灵活切换。通过本实用新型,能够显著提高剥离的精度和效率,有效降低柔性芯片与蓝膜剥离过程中的损伤,同时具备结构紧凑、便于操控、使用方便等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 柔性 芯片 顶针 剥离 装置 | ||
【主权项】:
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,其特征在于,该多顶针剥离装置包括固定座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:所述双真空腔室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,它们沿着竖直方向同轴安装在所述固定座上,并各自配置有气管接头来为其提供真空环境;此外,所述真空内腔室还与电磁铁可上下滑动地连接,由此当电磁铁通电时得以沿着竖直方向向下运动,而当电磁铁断电时在内腔室复位弹簧的作用向上恢复原位;所述多顶针机构由同轴安装且彼此独立操控的内圈顶针机构和外圈顶针机构共同组成,并且它们沿着竖直方向整体设置在所述真空内腔室的下部;其中对于内圈顶针机构而言,它包括内圈顶针、联接在该内圈顶针下端的内支撑杆、继续联接在该内支撑杆下端的内圈从动子;对于外圈顶针机构而言,它包括均匀分布在所述内圈外侧上的多个外圈顶针、联接在该外圈顶针下端的外支撑杆、以及继续联接在该外支撑杆下端的外圈从动子;此外,所述内圈从动子和外圈从动子沿着水平方向并列布置;所述凸轮旋转驱动机构包括沿着水平方向依次布置的驱动电机、固定凸轮、滑动凸轮和挡块,其中该固定凸轮与所述驱动电机的水平输出轴固连以受其驱动,该滑动凸轮继续同轴安装在所述固定凸轮的凸轮轴上,它的左右两侧分别设有磁体并且可相对于所述固定凸轮发生轴向滑动;此外,所述固定凸轮和滑动凸轮的上端均与所述内圈从动子和外圈从动子的下端保持平齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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