[实用新型]一种新型芯片自动粘片机有效
申请号: | 201520645207.4 | 申请日: | 2015-08-25 |
公开(公告)号: | CN204991661U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 黄杰明 | 申请(专利权)人: | 四川芯联发电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/58 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型芯片自动粘片机,它包括机架和工作台,工作台一侧安装有传送带,传送带上放置有垫盘,系统控制装置一侧具有横梁,横梁上安装有取片装置、万向头和喷胶装置,取片装置包括滑轨,滑轨上安装有旋转电机和伸缩气缸,旋转电机的主轴上连接有支撑板,支撑板的下表面上安装有升降气缸和拉伸气缸,拉伸气缸的活塞杆与升降气缸连接,升降气缸的下端安装有一吸嘴,吸嘴包括具有中空的气路管道的连接件,连接件上安装有吸嘴部,吸嘴部中设有吸头,所述吸头的头部为锥形凸台,吸头的头部端面形状为圆形,吸头的中心设有吸孔。本实用新型的有益效果是:它具有取料方便工作效率高和喷胶质量好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 自动 粘片机 | ||
【主权项】:
一种新型芯片自动粘片机,它包括机架(1)和可相对机架(1)移动的工作台(2),工作台(2)上安装系统控制装置(3),所述的工作台(2)一侧安装有传送带(4),传送带(4)上放置有垫盘(5),系统控制装置(3)一侧具有横梁(6),所述的横梁(6)上安装有取片装置(7),取片装置(7)的一侧安装有万向头(8),万向头(8)一侧安装有喷胶装置(9),万向头(8)和喷胶装置(9)均安装在横梁(6)上,其特征在于:所述的取片装置(7)包括一滑轨(10),所述的滑轨(10)上滑动安装有一旋转电机(11)以及拉动旋转电机(11)在滑轨(10)上移动的伸缩气缸(19),旋转电机(11)的主轴上固定连接有一支撑板(12),支撑板(12)的一端下表面上滑动安装有一升降气缸(13)和固定安装有一拉伸气缸(14),所述的拉伸气缸(14)的活塞杆与升降气缸(13)连接,所述的升降气缸(13)的下端安装有一吸嘴(15),所述的吸嘴(15)包括具有中空的气路管道的连接件(151),所述的连接件(151)上安装有吸嘴部(152),所述的吸嘴部(152)中设有吸头(153),所述吸头(153)的头部为锥形凸台,所述吸头(153)的头部端面形状为圆形,所述吸头(153)的中心设有吸孔(154)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造