[实用新型]一种新型芯片自动粘片机有效

专利信息
申请号: 201520645207.4 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN204991661U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 黄杰明 申请(专利权)人: 四川芯联发电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/58
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种新型芯片自动粘片机,它包括机架和工作台,工作台一侧安装有传送带,传送带上放置有垫盘,系统控制装置一侧具有横梁,横梁上安装有取片装置、万向头和喷胶装置,取片装置包括滑轨,滑轨上安装有旋转电机和伸缩气缸,旋转电机的主轴上连接有支撑板,支撑板的下表面上安装有升降气缸和拉伸气缸,拉伸气缸的活塞杆与升降气缸连接,升降气缸的下端安装有一吸嘴,吸嘴包括具有中空的气路管道的连接件,连接件上安装有吸嘴部,吸嘴部中设有吸头,所述吸头的头部为锥形凸台,吸头的头部端面形状为圆形,吸头的中心设有吸孔。本实用新型的有益效果是:它具有取料方便工作效率高和喷胶质量好的优点。
搜索关键词: 一种 新型 芯片 自动 粘片机
【主权项】:
一种新型芯片自动粘片机,它包括机架(1)和可相对机架(1)移动的工作台(2),工作台(2)上安装系统控制装置(3),所述的工作台(2)一侧安装有传送带(4),传送带(4)上放置有垫盘(5),系统控制装置(3)一侧具有横梁(6),所述的横梁(6)上安装有取片装置(7),取片装置(7)的一侧安装有万向头(8),万向头(8)一侧安装有喷胶装置(9),万向头(8)和喷胶装置(9)均安装在横梁(6)上,其特征在于:所述的取片装置(7)包括一滑轨(10),所述的滑轨(10)上滑动安装有一旋转电机(11)以及拉动旋转电机(11)在滑轨(10)上移动的伸缩气缸(19),旋转电机(11)的主轴上固定连接有一支撑板(12),支撑板(12)的一端下表面上滑动安装有一升降气缸(13)和固定安装有一拉伸气缸(14),所述的拉伸气缸(14)的活塞杆与升降气缸(13)连接,所述的升降气缸(13)的下端安装有一吸嘴(15),所述的吸嘴(15)包括具有中空的气路管道的连接件(151),所述的连接件(151)上安装有吸嘴部(152),所述的吸嘴部(152)中设有吸头(153),所述吸头(153)的头部为锥形凸台,所述吸头(153)的头部端面形状为圆形,所述吸头(153)的中心设有吸孔(154)。
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