[实用新型]一种易除霜的致冷件有效
| 申请号： | 201520590747.7 | 申请日： | 2015-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN204885136U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，名称是一种易除霜的致冷件，包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，所述的瓷板外面粘接有一层铝箔层，所述的铝箔层是粘胶带间隔地粘接在瓷板上的，即粘胶在铝板上形成粘胶带，铝箔层和瓷板中间的粘胶带是间隔设置的，两个粘接带中间的瓷板和铝箔层之间涂有导热膏，这样的致冷件具有方便除去冰块，不易损坏致冷件的优点；所述的铝箔层是粘胶带间隔地粘接在瓷板上的，即粘胶在铝箔层上形成粘胶带，铝箔和瓷板中间的粘胶带是间隔设置的；具有不易损坏的优点；两个粘胶带中间的瓷板和铝箔层之间涂有导热膏，还具有传导热量效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 除霜 致冷 | ||
【主权项】：
一种易除霜的致冷件，包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，所述的瓷板外面粘接有一层铝箔层，其特征是：所述的铝箔层是粘胶带间隔地粘接在瓷板上的，即粘胶在铝箔层上形成粘胶带，铝箔层和瓷板中间的粘胶带是间隔设置的。
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