[实用新型]一种广角度照明LED封装结构有效
申请号: | 201520431309.6 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN204792902U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 刘创兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市百通利电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种广角度照明LED封装结构,包括基座以及设置在基座上的LED芯片,所述LED芯片上方包裹有透明曲面体;所述曲面体包括中间的柱形部以及设置在柱形部两端面的锥形部。本实用新型采用在LED芯片的表面覆盖曲面体,对LED芯片发出的光线进行折射,有效地提高了LED芯片的照明角度、该站LED芯片的照明均匀度。使用本实用新型产品制备的LED照明产品,在不增加其中LED芯片数量和功率的情况下,即可获得较高的照明面积和照明角度,有利于降低产品的成本和能耗,并可有效保护视力,可被广泛地应用为家用照明、商业照明。 | ||
搜索关键词: | 一种 角度 照明 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种广角度照明LED封装结构,包括基座以及设置在基座上的LED芯片,其特征在于:所述LED芯片上方包裹有透明曲面体;所述曲面体包括中间的柱形部以及设置在柱形部两端面的锥形部。
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