[实用新型]一种广角度照明LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，具体涉及一种广角度照明LED封装结构。

背景技术

随着灯具领域的不断发展，现如今灯具已经广泛地应用到各个领域。但不同领域的灯具具体结构也不同。在家用照明、商用照明领域，通常需要照明产品具有照明角度大、光照均匀等特点。而LED芯片由于其发光面积小，往往照明面积较窄。为增加LED照明产品的光照角度，一般的做法是增加照明产品中LED芯片数量以及增加LED的功率，通过增加LED芯片面积的同时提高亮度，实现提高光照角度、范围的目的。但现有技术的做法往往会导致LED照明产品功率过高、光照过强的问题，不利于节能且容易损伤视力，难以应用在LED台灯、吸顶灯、夜灯等对光照强度需求较低的场合。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开一种光照均匀、光照角度大的LED封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种广角度照明LED封装结构，包括基座以及设置在基座上的LED芯片，所述LED芯片上方包裹有透明曲面体；所述曲面体包括中间的柱形部以及设置在柱形部两端面的锥形部。

所述透明曲面体可选用聚碳酸酯、PET、亚克力、环氧树脂等任一种现有透明材料注塑制成。经柱状体的折射，LED芯片所发出的光将呈现在柱状体的侧面上，形成筒形的发光曲面，向柱形部的径向进行光照。而LED芯片的光线更被折射而聚集在柱形部的两端，经锥形部二次折射至锥形部的侧面后，形成一锥形的发光曲面，向柱形部无法兼顾的轴方向进行补充光照。本实用新型利用曲面体对光线的折射，使LED芯片的产生的光线向各个角度照射，有效地提高了产品的照明角度、光照面积。应用本实用新型制备LED照明产品，在更少的LED芯片的条件下，照明产品可以获得更加大的照明面积，避免LED照明产品功率过高而损伤视力。本实用新型中的基板可选用任一种现有技术实现，包括实现LED光源功能必要的结构，如线路板、散热板、绝缘层等。

进一步的，所述柱形部中设有多个相互平行的柱形空腔。

光线在柱形空腔中实质上会发生多次折射，可进一步扩展LED芯片光照的角度，有效提高曲面体表面光线的均匀度；柱形空腔还具有一定的光扩散作用，避免强光直射，改善产品的光效。

进一步的，所述锥形部的底面与所述柱形部的端面重叠；所述锥形部的高与半径比为1:0.8。

锥形部高径比过大，则其对轴向的光照面积降低，不利于实现本实用新型广角度照明的目的；而高径比过小，则锥形部对轴向的光照强度将过强，导致光照不均匀。经过设计人长期验证，锥形部的高与半径比为1:0.8时，锥形部部位的径向和轴向的光照强度相近，具有较高的均匀度。

更进一步的，所述柱形部与锥形部的高的比为1:0.6。

优选的，所述柱形空腔的母线与柱形部的母线平行；所述柱形空腔的内壁设有凹陷的弧面。柱形空腔中的弧面可以增加柱形空腔内部的表面积，而经过弧面的光线将向四周散射，进一步提高柱形空腔的光扩散效果。

本实用新型采用在LED芯片的表面覆盖曲面体，对LED芯片发出的光线进行折射，有效地提高了LED芯片的照明角度、该站LED芯片的照明均匀度。使用本实用新型产品制备的LED照明产品，在不增加其中LED芯片数量和功率的情况下，即可获得较高的照明面积和照明角度，有利于降低产品的成本和能耗，并可有效保护视力，可被广泛地应用为家用照明、商业照明。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图。

图2是本实用新型透明曲面体的立体视图。

图3是本实用新型柱形部的剖面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种广角度照明LED封装结构，如图1-3所示，包括基座1以及设置在基座上的LED芯片2，所述LED芯片上方包裹有透明曲面体3；所述曲面体包括中间的柱形部31以及设置在柱形部两端面的锥形部32。

进一步的，所述柱形部中设有多个相互平行的柱形空腔4。

进一步的，所述锥形部的底面与所述柱形部的端面重叠；所述锥形部的高与半径比为1:0.8。

更进一步的，所述柱形部与锥形部的高的比为1:0.6。

优选的，所述柱形空腔的母线与柱形部的母线平行；所述柱形空腔的内壁设有凹陷的弧面41。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。