[实用新型]一种广角度照明LED封装结构有效
申请号: | 201520431309.6 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN204792902U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 刘创兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市百通利电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 角度 照明 led 封装 结构 | ||
1.一种广角度照明LED封装结构,包括基座以及设置在基座上的LED芯片,其特征在于:所述LED芯片上方包裹有透明曲面体;所述曲面体包括中间的柱形部以及设置在柱形部两端面的锥形部。
2.根据权利要求1所述的广角度照明LED封装结构,其特征在于:所述柱形部中设有多个相互平行的柱形空腔。
3.根据权利要求1或2任一项所述的广角度照明LED封装结构,其特征在于:所述锥形部的底面与所述柱形部的端面重叠;所述锥形部的高与半径比为1:0.8。
4.根据权利要求3所述的广角度照明LED封装结构,其特征在于:所述柱形部与锥形部的高的比为1:0.6。
5.根据权利要求2所述的广角度照明LED封装结构,其特征在于:所述柱形空腔的母线与柱形部的母线平行;所述柱形空腔的内壁设有凹陷的弧面。
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