[实用新型]具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体及电池

摘要

本实用新型提供了一种具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体，用于封闭二次电化学电池的电池壳体的开口部，封口体包括：负极帽、电路板模块和绝缘垫圈，电池壳体在其靠近负极帽的一端具有凹陷的匝线结构；电路板模块位于匝线与负极帽之间，其上设有多个电子元件以及导热布线，电路板模块的直径大小设置为在匝线构成的凹陷的内径与电池壳体的内径之间，从而卡在匝线一侧用于封闭电池壳体的开口部，电路板模块与负极帽通过导热材料连接，用于分别与负极帽以及与导热布线进行热接触；绝缘垫圈的截面呈近似Z形的摇把式手柄状，布置于电池壳体、电路板模块与负极帽的空隙中，挤压固定电路板模块于匝线和电池壳体之间，并隔离电池壳体和负极帽。

主权项

一种具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体，所述封口体用于封闭所述二次电化学电池的电池壳体的开口部，其中所述封口体包括：负极帽、电路板模块和绝缘垫圈，所述电池壳体在其靠近所述负极帽的一端具有凹陷的匝线结构；所述电路板模块位于所述匝线与所述负极帽之间，其上设有多个电子元件以及用于为所述电子元件工作时进行热传导的导热布线，所述电路板模块的直径大小设置为在所述匝线构成的凹陷的内径与电池壳体的内径之间，从而卡在所述匝线一侧用于封闭所述电池壳体的开口部，所述电路板模块与所述负极帽通过导热材料连接，用于分别与所述负极帽以及与所述导热布线进行热接触；所述绝缘垫圈的截面呈近似Z形的摇把式手柄状，布置于所述电池壳体、电路板模块与负极帽的空隙中，挤压固定电路板模块于所述匝线和电池壳体之间，并隔离所述电池壳体和所述负极帽。