[实用新型]MEMS麦克风、压力传感器集成结构有效
| 申请号： | 201520361574.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204681590U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构，在所述共用衬底上设置有构成MEMS麦克风的振膜、背极，以及支撑在振膜与背极之间的牺牲层；在所述共用衬底上还设置有构成压力传感器的上电极、下电极，以及支撑在上电极与下电极之间的牺牲层；其中，所述共用衬底上与背极对应的位置设置有背腔，所述背极悬置在背腔的上方。本实用新型的集成结构，将MEMS麦克风的电容结构、压力传感器的电容结构集成在共用衬底上，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，MEMS麦克风的振膜、压力传感器的上电极可以采用相同的材料和制作工艺，MEMS麦克风的背极、压力传感器的下电极可以采用相同的材料和制作工艺，提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 压力传感器 集成 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构，其特征在于：包括共用衬底(1)，在所述共用衬底(1)上设置有构成MEMS麦克风的振膜(6a)、背极(3a)，以及支撑在振膜(6a)与背极(3a)之间的牺牲层(7)；在所述共用衬底(1)上还设置有构成压力传感器的上电极(6b)、下电极(3b)，以及支撑在上电极(6b)与下电极(3b)之间的牺牲层(7)；其中，所述共用衬底(1)上与背极(3a)对应的位置设有背腔(10)，所述背极(3a)悬置在背腔(10)的上方。
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