[实用新型]MEMS麦克风、压力传感器集成结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风及压力传感器的集成结构。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。

传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。在现有的工艺结构中，压力传感器和MEMS麦克风分别以两个独立的单体形式被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺，这种封装形式的尺寸较大，不利于在消费类电子产品应用。目前的问题是，各传感器的封装工艺已经比较成熟，工艺能力已经接近极限，很难再根据系统厂商的要求进一步缩减芯片的尺寸。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构，包括共用衬底，在所述共用衬底上设置有构成MEMS麦克风的振膜、背极，以及支撑在振膜与背极之间的牺牲层；在所述共用衬底上还设置有构成压力传感器的上电极、下电极，以及支撑在上电极与下电极之间的牺牲层；其中，所述共用衬底上与背极对应的位置设置有背腔，所述背极悬置在背腔的上方。

优选地，所述背极、下电极与共用衬底之间接触的位置设有绝缘层。

优选地，所述MEMS麦克风、压力传感器的牺牲层上设有分别贯通背极与振膜、下电极与上电极的通孔，在所述通孔内分别设有将背极、下电极电信号引出的金属部。

优选地，在所述振膜邻近背极的一侧端面上设置有多个伸向背极的凸缘；在所述上电极邻近下电极的一侧端面上设置有多个伸向下电极的凸缘。

优选地，所述凸缘呈倒立的圆锥状。

本实用新型的集成结构，将MEMS麦克风的电容结构、压力传感器的电容结构集成在共用衬底上，提高了MEMS麦克风和压力传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，MEMS麦克风的振膜、压力传感器的上电极可以采用相同的材料和制作工艺，MEMS麦克风的背极、压力传感器的下电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用衬底上同时制作出MEMS麦克风和压力传感器，提高了生产的效率。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，各传感器的封装工艺已经比较成熟，工艺能力已经接近极限，很难再根据系统厂商的要求进一步缩减芯片的尺寸。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型集成结构的示意图。

图2至图10是本实用新型集成结构制造方法的工艺流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，为了减小封装的整体尺寸，本实用新型提供了一种MEMS麦克风、压力传感器的集成结构，其包括共用衬底1，在所述共用衬底1的上端设置有MEMS麦克风的电容结构以及压力传感器的电容结构。