[实用新型]集成电路结构有效

专利信息
申请号: 201520354116.5 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN204632753U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 高凯乐;俞大立;庄群锋 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种集成电路结构,包括:第一区域,第一区域包括若干单元块;第二区域,第二区域包括若干单元块,第二区域匹配于第一区域;分别布设于第一区域、第二区域的至少一层金属线,其中至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域,同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。通过这种方式调整后的集成电路结构中,可以将第二区域内的布线资源充分利用,降低布线难度,提高单元块的分布密度,从而减少芯片面积,降低生产成本。
搜索关键词: 集成电路 结构
【主权项】:
一种集成电路结构,其特征在于,包括:第一区域,第一区域包括若干单元块;第二区域,第二区域包括若干单元块,第二区域匹配于第一区域;分别布设于第一区域、第二区域的至少一层金属线,其中至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域,同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。
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