[实用新型]TO-94功率集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201520352138.8 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN204809213U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 沈艳梅 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO-94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第一管脚相连接，所述第二框架载片台与第四管脚连接，所述第二管脚与第三管脚设置于第一框架载片台、第二框架载片台之间形成的避让区内，并与内引线焊接部固定连接。本实用新型结构简单易操作，可实现多芯片功率集成电路封装，占用体积小，节约PCB板上的空间，有利于PCB版小型化的实现，成本低廉，应用前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | to 94 功率 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种TO‑94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，其特征在于，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第一管脚相连接，所述第二框架载片台与第四管脚连接，所述第二管脚与第三管脚设置于第一框架载片台、第二框架载片台之间形成的避让区内，并与内引线焊接部固定连接。
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