[实用新型]一种加法制造的电镀铜簿膜电路

摘要

本实用新型涉及一种加法制造的电镀铜簿膜电路，包括防氧化层、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、绝缘基材、单向导电胶迹和打底层，所述防氧化层、单向导电胶迹、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、打底层和绝缘基材从上至下依次设置，镀铜层为依次经化学非电电镀和逐级有电电镀的镀层。与现有技术相比，本实用新型具有导电性能好、耐折性高、锡焊性好、可以在镀铜层上电镀其他金属、环境污染小、金属利用率高、产品制造成本低等优点。

主权项

一种加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，包括防氧化层(1)、镀铜层(2)、催化剂或还原剂油墨(3)、绝缘基材(4)、单向导电胶迹(5)和打底层(6)，所述防氧化层(1)、单向导电胶迹(5)、镀铜层(2)、催化剂或还原剂油墨(3)、打底层(6)和绝缘基材(4)从上至下依次设置。