[实用新型]一种加法制造的电镀铜簿膜电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种簿膜电路，尤其是涉及一种加法制造的电镀铜簿膜电路。

背景技术

随着物联网的不断发展，市场对于射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)电子标签的需求大量增加，存在广阔的前景。然而RFID电子标签的重要组成部分——天线的制造方法一直存在缺陷，已严重制约了RFID标签市场的进一步发展。目前的RFID电子标签天线一般通过蚀刻铝箔制得，而铝的导电性，易氧化性比较差，天线容易折断，Q值不高(Q值越高，电性能的损耗越小，效率越高)；采取蚀刻工艺会在制备过程中会腐蚀掉大量金属原料，80％以上的铝金属被腐蚀掉，留下小于20％制成产品，从而造成极大的浪费；此外蚀刻天线在制作过程中使用了多种酸碱化学药品，会产生大量废水。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种导电性能好、耐折性高、污染小、成本低的电镀铜簿膜电路。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种加法制造的电镀铜簿膜电路，包括防氧化层、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、绝缘基材、单向导电胶迹和打底层，所述防氧化层、单向导电胶迹、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、打底层和绝缘基材从上至下依次设置。

所述绝缘基材包括塑料膜、塑料板材、纸张、布匹、无纺布、玻璃、陶瓷或环氧树脂板。

所述催化剂或还原剂油墨印刷的图案与电路设计图相同。

所述镀铜层为含磷镀铜层。

所述镀铜层为依次经化学非电电镀和逐级有电电镀的镀层。

所述电镀铜簿膜电路应用于RFID标签的天线、簿膜开关、软性线路板、硬性线路板或非金属材料的选择性电镀中。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：由于铝天线采取蚀刻工艺会在制备过程中会腐蚀掉大量金属原料，80％以上的铝金属被腐蚀掉(我们称为“减法”)，留下小于20％制成产品，从而造成极大的浪费；而本实用新型采用了“加法”，金属是电镀到需要的地方，金属铜的利用率达到100％。

(2)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：电镀铜簿膜电路不易氧化。

(3)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：电镀铜簿膜电路不容易折断。

(4)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：电镀铜天线Q值高(Q值越高，电性能的损耗越小，效率越高)。

(5)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：铝蚀刻天线在制作过程中使用了多种酸碱化学药品，而且是一次性用的，会产生大量化学废液难于处理。而采用电镀铜工艺，电镀液是反复利用的，只需添加部份原料和水，并没有排放电镀液，所以减少了污染。

(6)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：铝是不可锡焊的，而铜金属可以锡焊，所以芯片在铜天线上的绑定可靠性很高。

(7)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，与铝天线相比：铝表面是不可电镀其他金属的，而铜金属可以电镀其他金属的，所以可以用于簿膜开关、软性线路板，而铝金属无法做到。

(8)本实用新型采用加法制造方法制造电镀铜簿膜电路，是在非金属材料上选择性电镀工艺的一大突破，可以在任何非金属材料上按设计的图案电镀成金属，所以此工艺的用途极广。

附图说明

图1为本实用新型电镀铜簿膜电路的结构示意图；

图2为本实用新型单向导电胶迹的设置示意图；

图3为本实用新型电镀铜簿膜电路的制作流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1-图2所示，本实施例提供一种电镀铜簿膜电路，包括防氧化层1、镀铜层2、催化剂或还原剂油墨3、绝缘基材4、单向导电胶迹5和打底层6，防氧化层1、单向导电胶迹5、镀铜层2、催化剂或还原剂油墨3、打底层6和绝缘基材4从上至下依次设置。

防氧化层1在150～180摄氏度时具有还原性，不影响镀铜层的锡焊性能。在常温下，可以防止镀銅层的硫化和氧化。镀铜层2为含磷镀铜层。