[实用新型]一种加法制造的电镀铜簿膜电路

权利要求书

1.一种加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，包括防氧化层(1)、镀铜层(2)、催化剂或还原剂油墨(3)、绝缘基材(4)、单向导电胶迹(5)和打底层(6)，所述防氧化层(1)、单向导电胶迹(5)、镀铜层(2)、催化剂或还原剂油墨(3)、打底层(6)和绝缘基材(4)从上至下依次设置。

2.根据权利要求1所述的加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，所述绝缘基材(4)包括塑料膜、塑料板材、纸张、布匹、无纺布、玻璃、陶瓷或环氧树脂板。

3.根据权利要求1所述的加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，所述催化剂或还原剂油墨(3)印刷的图案与电路设计图相同。

4.根据权利要求1所述的加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，所述镀铜层(2)为含磷镀铜层。

5.根据权利要求1所述的加法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，所述镀铜层(2)为依次经化学非电电镀和逐级有电电镀的镀层。