[实用新型]一种承载盘及刻蚀设备有效
| 申请号： | 201520331302.7 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN204651300U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 梅震;黄照明;李君杰;汪琴;孙侠;张中玉;余学志;邱树添 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种承载盘及刻蚀设备，其包括可拆解的底盘、压环和盖板，所述底盘上设置有承载衬底的若干个凸台，所述凸台上置有密封件，衬底置于所述密封件上；所述盖板上设置有与所述凸台对应且贯穿所述凸台的若干个通孔，其特征在于：在所述凸台外周设置有压环，所述压环上分布有连为一体的若干个压爪，所述盖板置于所述压环上，所述压爪嵌入所述盖板内，以固定衬底；所述盖板和底盘通过卡槽固定。本实用新型一方面通过设置于压环上的压爪固定衬底，增加衬底的加工面积，并且当压爪损坏时，通过更换具有压爪的压环即可，减少盖板的耗损；另一方面，通过卡槽固定底盘和盖板，使组合和拆解承载盘时操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
一种承载盘，用于承载被加工工件，其包括可拆解的底盘和设置于所述底盘上的盖板，所述底盘的上表面设置有若干个凸台，所述凸台上置有密封件，所述被加工工件置于所述密封件上，所述盖板上设置有对应且贯穿所述凸台的若干个通孔，其特征在于：在所述凸台外周设置有压环，所述压环上分布有连为一体的若干个压爪，所述盖板置于所述压环上，所述压爪嵌入所述盖板内，以固定所述被加工工件；所述盖板和底盘通过卡槽固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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