[实用新型]一种承载盘及刻蚀设备

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体加工领域，尤其涉及一种承载盘及具有该承载盘的刻蚀设备。

背景技术

图形化蓝宝石衬底是目前较为主流的提高LED出光效率的方法之一，该方法通常采用干法刻蚀技术对存在掩膜图形的蓝宝石衬底进行刻蚀，以在蓝宝石衬底上制作图形。感应耦合等离子体刻蚀设备是一种应用比较广泛的制作图形化蓝宝石衬底的设备，且在刻蚀工艺中，为了提高单次工艺的产能，通常采用载盘将多个衬底传送至其反应腔室内，以同时对多个衬底（或晶圆）进行工艺加工。

目前常用的承载盘包括底盘、盖板以及多个固定底盘和盖板的螺钉。其中，底盘的上表面设置有若干个凸台，其上置有密封件，衬底置于密封件上，在盖板与凸台相对应的位置设置有通孔，且通孔的直径小于衬底的直径，使通孔的下边缘与衬底的上边缘区域相互重叠，用以将衬底固定在底盘上。

然而 ，上述载盘在进行工艺的过程中不可避免地存在以下问题，即：一方面由于盖板的通孔下边缘与衬底的上边缘区域相互重叠，使衬底的边缘区域无法被刻蚀或刻蚀不均匀，减少了衬底的使用面积。另一方面，采用螺钉固定底盘和盖板，分离或固定底盘和盖板时均需人工操作，并且操作复杂，增加了人力消耗，且降低了生产效率。同时，一旦盖板的通孔边缘受损，即需更换盖板，导致盖板的浪费。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种承载盘，用于承载被加工工件，其包括可拆解的底盘和设置于所述底盘上的盖板，所述底盘的上表面上具有若干个凸台，所述凸台上置有密封件，用以承载被加工工件，所述盖板上设置有对应且贯穿所述凸台的若干个通孔，其特征在于：在所述凸台外周设置有压环，所述压环上分布有连为一体的若干个压爪,所述盖板置于所述压环上，所述压爪嵌入所述盖板内，以固定所述被加工工件；所述盖板和底盘通过卡槽固定。

优选的，所述凸台为环形凸台或中心区域为镂空状的凸台。

优选的，所述压爪包括与所述压环垂直的垂直部分和与所述压环水平的水平部分，所述水平部分呈楔形，单个所述压环上均匀分布有至少3个所述压爪。

优选的，所述压爪水平部分的下表面与密封件上表面的间距等于所述被加工工件的厚度。

优选的，所述通孔边缘具有与所述压爪数量和位置对应的缺口，所述压爪插入所述缺口内，以实现所述压爪嵌入所述盖板内。

优选的，所述凸台和密封件外径均与所述被加工工件外径相同，所述通孔内径与所述压环外径相同。

优选的，所述卡槽均匀分布，数目至少为3个。

优选的，所述压环为金属压环、合金压环、陶瓷压环、石英压环、碳化硅压环。

本实用新型还提供了一种刻蚀设备，其包含上述的承载盘。

本实用新型提供的承载盘用于干法刻蚀，一方面，通过在凸台外周设置压环，并且压环上具有固定衬底用的压爪，压爪与衬底的接触面积减少，从而增加衬底表面的加工面积，并且当压爪被损坏时，只需更换具有压爪的压环而无需更换整个盖板，从而减少盖板的损耗；另一方面，通过卡槽固定底盘和盖板，避免了螺钉的使用，操作方便快捷，减少人力消耗。

附图说明

图1为本实用新型之实施例中承载盘的立体拆解图。

图2为本实用新型之实施例中承载盘的局部侧视图。

图3为本实用新型之实施例中凸台和密封件的俯视图。

图4为本实用新型之实施例中压环的俯视图。

图5为本实用新型之实施例中通孔的俯视图。

图6为本实用新型之实施例中压环和通孔的俯视图。

附图标注：1：底盘；11：凸台；12：密封件；13：衬底；2：压环；21：压爪；3：盖板；31：通孔；32：缺口；4：卡槽；41：凸部；42：凹槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

实施例