[实用新型]发光模块有效
| 申请号： | 201520156602.6 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204538085U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 上村幸三;涩沢壮一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够防止供电焊盘露出的发光模块。实施方式所涉及的发光模块具备：基板、安装焊盘、半导体发光元件、供电焊盘、电线、密封部件。安装焊盘设置在基板上。半导体发光元件设置在安装焊盘上。供电焊盘以其外端位于与安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在基板上。电线连接半导体发光元件和供电焊盘。密封部件以覆盖安装焊盘、供电焊盘、半导体发光元件和电线的方式设置于基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 | ||
【主权项】：
一种发光模块，其特征在于，具备：基板；设置在所述基板上的安装焊盘；设置在所述安装焊盘上的半导体发光元件；供电焊盘，该供电焊盘以其外端位于与所述安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比该假想线更靠内侧的方式设置在所述基板上；连接所述半导体发光元件和所述供电焊盘的电线；以覆盖所述安装焊盘、所述供电焊盘、所述半导体发光元件及所述电线的方式设置于所述基板上的密封部件。
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