[实用新型]发光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块。

背景技术

近几年普及有使用了导通电流就发光的半导体元件的一种即LED(Light Emitting Diode：发光二极管)的发光模块。为了保护半导体元件，使用LED的发光模块形成保护层以覆盖供电焊盘。

专利文献1：日本特开2013-12694号公报

专利文献2：日本特开2012-94661号公报

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种能够防止供电焊盘露出的发光模块。

实施方式所涉及的发光模块具备：安装焊盘、半导体发光元件、供电焊盘、电线、密封部件。安装焊盘设置在基板上。半导体发光元件设置在安装焊盘上。供电焊盘以其外端位于与安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在基板上。电线连接半导体发光元件和供电焊盘。密封部件以覆盖安装焊盘、供电焊盘、半导体发光元件和电线的方式设置于基板上。

根据实施方式的发光模块，可以期待防止供电焊盘露出的效果。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。

图2是表示实施方式所涉及的照明装置的一例的剖视图。

图3是表示实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。

图4是表示实施方式所涉及的发光模块的结构的一例的图。

图5是表示发光单元的一例的俯视图。

图6是表示实施方式所涉及的发光单元的一例的俯视图。

图7是表示变形例所涉及的发光单元的一例的俯视图。

图8是表示变形例所涉及的密封部件的一例的图。

图9是表示变形例所涉及的发光单元的一例的俯视图。

图10是表示变形例所涉及的供电焊盘及安装焊盘的一例的俯视图。

图中：15-发光模块，21-基板，26-供电焊盘，27-安装焊盘，28-反射层，29-供电线，45-LED，51-电线，53-密封部件。

具体实施方式

以下说明的实施方式所涉及的发光模块具备：安装焊盘、半导体发光元件、供电焊盘、电线、密封部件。安装焊盘设置在基板上。半导体发光元件设置在安装焊盘上。供电焊盘以其外端位于与安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在基板上。电线连接半导体发光元件和供电焊盘。密封部件以覆盖安装焊盘、供电焊盘、半导体发光元件和电线的方式设置于基板上。

并且，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，安装焊盘具有从安装焊盘的外缘向中心方向凹陷的凹部。供电焊盘以其外端位于从安装焊盘的外缘以堵住凹部的凹陷处的方式绘制的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在凹部。

并且，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，供电焊盘也可以与电线连接，该电线设置在相对于通过安装焊盘的中心和供电焊盘的中心的线的角度为0度以上且55度以下的方向上。

并且，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，与供电焊盘连接的电线也可以是直径在25μm以下的1根电线。

并且，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，密封部件相对于基板的接触角可以在80度以下。

并且，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，密封部件的接触角可以在55度以上。

下面，参照附图对实施方式所涉及的发光模块和照明装置进行说明。另外，在实施方式中，对具有相同功能的结构标注相同的符号，并省略重复说明。并且，在以下的实施方式中说明的发光模块和照明装置仅作为一个例子，并不限定本实用新型。并且，下面的实施方式可以在不矛盾的范围内适当进行组合。

以下，参照图1至图4，对实施方式的直管形灯和具备直管形灯的照明装置例如照明器具进行说明。

[照明装置1的构成]

图1是表示实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。并且，图2是图1所示的照明器具的剖视图。在图1和图2中，符号1表示直接安装型照明装置。照明装置1具备：装置主体(器具主体)2、点灯装置3、成对的第一灯座4a和第二灯座4b、反射部件5、作为光源装置的一例的直管型灯11等。

图2所示的装置主体2例如由细长形状的金属板制成。主体2向图2的纸面的前后方向延伸。点灯装置3固定于主体2的长度方向的中间部。点灯装置3输入商用交流电而生成直流输出，并将直流输出供给至后述的直管型灯11。