[实用新型]发光模块有效
| 申请号： | 201520156602.6 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204538085U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 上村幸三;涩沢壮一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 模块 | ||
1.一种发光模块，其特征在于，具备：
基板；
设置在所述基板上的安装焊盘；
设置在所述安装焊盘上的半导体发光元件；
供电焊盘，该供电焊盘以其外端位于与所述安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比该假想线更靠内侧的方式设置在所述基板上；
连接所述半导体发光元件和所述供电焊盘的电线；
以覆盖所述安装焊盘、所述供电焊盘、所述半导体发光元件及所述电线的方式设置于所述基板上的密封部件。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述安装焊盘具有从所述安装焊盘的外缘向中心方向凹陷的凹部，
所述供电焊盘以其外端位于从所述安装焊盘的外缘以堵住所述凹部的凹陷处的方式绘制的圆形假想线上，或者位于比所述假想线更靠内侧的方式设置在所述凹部。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述供电焊盘与电线连接，
所述电线设置在相对于通过所述安装焊盘的中心和所述供电焊盘的中心的线的角度为0度以上且55度以下的方向上。
4.根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于：
所述供电焊盘与电线连接，
所述电线设置在相对于通过所述安装焊盘的中心和所述供电焊盘的中心的线的角度为0度以上且55度以下的方向上。
5.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于：
与所述供电焊盘连接的所述电线为直径在25μm以下的1根电线。
6.根据权利要求4所述的发光模块，其特征在于：
与所述供电焊盘连接的所述电线为直径在25μm以下的1根电线。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光模块，其特征在于：
所述密封部件相对于所述基板的接触角为80度以下。
8.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于：
所述密封部件的所述接触角为55度以上。
9.一种发光模块，其特征在于，具备：
设置在安装焊盘上的半导体发光元件；
与用于向所述半导体发光元件供电的电线的一端连接，并且位于比所述安装的周围更靠内侧的供电焊盘；
以覆盖所述安装焊盘整体的方式设置的密封部件。
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