[实用新型]一种半导体发光器件的光学封装结构有效
| 申请号： | 201520142082.3 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204424314U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;张汝志 | 申请（专利权）人： | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光器件的光学封装结构，包括覆盖于所述半导体发光芯片上的透明封装材料层，所述透明封装材料层包括具有第一折射率的第一封装层和具有第二折射率的第二封装层，所述第二封装层覆设在所述第一封装层上，所述第二折射率大于所述第一折射率，所述透明封装材料层表面形成有粗糙面。本实用新型在SMD和COB胶体表面制作出微、纳米级的微结构，使光不被胶体表面限制，减少了由于硅胶的折射率比空气高而造成的全内发射，同时也提高了半导体发光器件的光学封装结构的抗硫化性能，既保持了封装体积小、成本低的优点，又解决了其出光光效较低和可靠性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 器件 光学 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件的光学封装结构，包括覆盖于半导体发光芯片上的透明封装材料层，其特征在于所述透明封装材料层包括具有第一折射率的第一封装层和具有第二折射率的第二封装层，所述第二封装层覆设所述第一封装层上，所述第二折射率大于所述第一折射率，并且所述透明封装材料层表面形成有粗糙面。
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